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元太科技携手瑞昱半导体 发表第二代整合系统于基板的电子纸价签

  • 全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今（19）日宣布，携手瑞昱半导体，推出新一代整合系统于面板基板（System on Panel, SoP）的电子纸价签（ESL）示范设计，降低电子纸价签的开发门坎。在相同显示面积下，新一代设计的薄膜晶体管（TFT）缩小近3成、软性印刷电路板（FPC）缩小5成，得以使伙伴发展出外型简练、窄边框的电子纸价签，适配多样化的零售门市装潢。  全球电子纸领导厂商E Ink元太科技宣布，携手瑞昱半导体，推出新一代整合系统于面板基板（System on Panel, S
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